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投资者提问:您好请问贵公司目前的半导体硅片
- 2020-06-27 19:05-

CSGO比赛押注APP-CSGO比赛押注平台 您好,请问贵公司目前的半导体硅片产品,满足何种芯片制程的要求?是否已经可以满足14nm制程及以下要求?谢谢 您好,不同线宽制程的硅片应用领域不同,公司不断对成熟量产及研

  您好,请问贵公司目前的半导体硅片产品,满足何种芯片制程的要求?是否已经可以满足14nm制程及以下要求?谢谢

  您好,不同线宽制程的硅片应用领域不同,公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新,持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中重掺产品己全面通过客户认证,正稳步增量,尤其搭配了内部的特色工艺。轻掺产品己实现Cop Free,目前己进入28nm的技术节点,未来会继续向高nm技术“进攻”,更加靠近国际第一梯队水平。谢谢!